• <tr id="g40sy"><xmp id="g40sy">
    <tr id="g40sy"><noscript id="g40sy"></noscript></tr><samp id="g40sy"></samp>
    <tr id="g40sy"></tr>
    <samp id="g40sy"><wbr id="g40sy"></wbr></samp>
    <tr id="g40sy"><xmp id="g40sy">
    材料介绍
    材料
    特性
    国际规范
    铜箔基板-基材 1.聚亚醯胺(PI)
       结构:  
    TPI
    PI
    TPI
    2.液晶高分子(LCP) 
      (高速/高频应用)
       结构:
    LCP
    3.铁氟龙体系 
      (高速/高頻应用)


    RoHS 
    Halogen Free
    铜箔基板– 双面板 1.薄化趋势 
      (Cu ≦ 9μm;PI ≦12.5μm)
    2.厚化趋势(PI ≧ 50μm)
    3.高頻高速应用
    结构:
    Cu
    TPI
    PI
    TPI
    Cu


    RoHS 
    Halogen Free


    铜箔基板–单面板 产品薄化 (Cu ≦ 9μm;PI ≦ 12.5μm ),可联结RTR设备。
    ◎薄型化
    ◎?#22836;?#21457;
    结构:
    Cu
    PI

    RoHS 
    Halogen Free


    保护膜 1.产品薄化 (PI ≦ 7.5μm) 
    2.彩色PI:黑色/白色/
       黃色/透明
    ◎ 薄型化
    ◎ ?#22836;?#21457;
    结构:
    PI
    AD
    Released Paper

    RoHS 
    Halogen Free
    接着胶片 应用于多层版或补强背胶用。
    结构:
    Released Paper
    Adhesive
    Released Film


    RoHS 
    Halogen Free
    补强 支撑电子零件或增加金手指插拔挺性。
    结构:
    PI
    Adhesive
    PI
    Adhesive
    Released Film


    RoHS 
    Halogen Free
    导电薄膜 防止电磁波干扰,增加挠折性。
    结构:
    Transfer Film (PET)
    Insulation Layer
    Ag Deposition Layer
    Anisotropic Conduction Adhesive Layer
    Protection Film (PET)

    RoHS 
    Halogen Free聚亚醯胺聚亚醯胺
    黑龙江十一选五升级